1. MOS 管（Metal-Oxide-Semiconductor，金属氧化物半导体场效应管） 分立半导体器件，单一晶体管，分两种： NMOS：载流子电子，栅极高电平导通 PMOS：载流子空穴，栅极...
对比项 分立器件 集成电路 IC 内部芯片 单芯片，单一器件 单芯片内含海量晶体管 功能 单一基础功能（开关 / 整流） 复杂功能（运算、控制） 结构 元器件相互分离 元器件集成一体不可拆分 典型用途 电源整流、大...
IP 环节：Arm 把 CPU 架构授权给英伟达（NVIDIA）；Synopsys 把 PCIe 高速接口或内存控制器 IP 卖给英伟达。 Fabless 环节：英伟达的设计工程师将这些 IP 与自己核心的 GPU 算力架构整合在一...
晶体管只有最底层： 逻辑芯片（CPU/GPU/SoC）的晶体管仅制造在最底部的单晶硅衬底表面（前道工序 FEOL）。 上方全为金属互连层： 晶体管上方交错叠放著 10~20 多层金属导线与绝缘介质（后道工序 BEOL），专门负责连通上百亿...
1Gbps = 1000 Megabit per second，每秒 1000 兆比特 换算成字节（文件大小） 1000 ÷ 8 = 125 MB/s 理论极速：每秒 125 兆...
1. AR 减反射膜（Anti‑Reflection，最常用） 在盖板玻璃表面镀多层光学薄膜，利用光的干涉抵消反射光。 优点：透光率高、画质几乎无损失； 缺点：成本较高，容易被指纹油污影响效果。 2. AG 防眩光蚀刻（A...
1、全贴合（Full Lamination） 工艺：用 OCA 固态光学胶 / LOCA 液态光学胶，把盖板玻璃、触控层、LCD 模组完全胶合，消除中间空气层。 传统框贴（非全贴合）：仅四周双面胶固定，中间...
ROM 为什么叫 Read‑Only（只读） 名字来自最早的原始 ROM 硬件，不是现在的 eMMC/UFS。 初代真正 ROM Mask ROM（掩膜 ROM）：工厂制造芯片的时候，就把数据一次性烧进去。 &...
基础定义 ODF = One Drop Fill 滴下式液晶填充 TFT-LCD【Cell 成盒段】核心工序，紧跟 PI 取向（Rubbing / 光配向）之后 作用：把TFT 阵列基板...
屏幕类型：Incell、LCD LCD：液晶显示屏，依靠背光发光；区别于 OLED 自发光。 Incell：触控传感器嵌入液晶盒内部（液晶层内集成触控）； 对比 Oncell：触控层贴在液晶面板表面；Incell 厚度...